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1、非制冷红外模组,包含 640×512/384×288/256×192 分辨率;
2、全系采用自研高刷新率12um WLP 封装探测器;
3、具有高性能、小体积、轻重量、低功耗、低 成本等特点;
4、满足 SWaP (Size, Weight and Power/Price) 的应用要求;